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소재·부품·장비 기초·원천 R&D, 내년 두 배로 확대

분류기호 RAJ02-1909436 자료형태 보도자료
과학기술정보통신부 2019.09.10
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과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 기초·원천 연구개발(R&D) 분야의 예산을 대폭 확대한다고 9.10.(화) 밝혔다.

- (소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자 2배 확대) 약 1,600억원 규모의 소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자규모가 내년에는 약 3,000억원 규모(정부안)로 대폭 확대되며, 주로 미래소재 중심으로 지원되어 온 기초원천 R&D 투자가 잠재적 소재 전략 무기화 등에 대응하여 주력산업 분야의 기술자립이 시급한 소재와 선제적 위기 대응 소재 등으로 다양화됨.

- 아울러, 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발(’20년 115억원)과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발(’20년 73억원)도 추진할 계획임.

- (R&D 수행방식 혁신) ▲기초·원천 R&D 추진 시 산·학·연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, 연구개발 주체 간 역할 분담과 연계를 더욱 강화함 ▲과기정통부 내 기초연구와 원천기술 개발 간 연계와 과기정통부와 산업부와의 소재 연구 이어달리기를 강화할 계획임 ▲확대된 기초·원천 R&D사업(과제)들이 최적의 사업추진 방식을 통해 수행되도록 관련 기술 수준과 산업 성숙도 등에 따라 차별화된 지원방식이 본격 적용됨.

- (개방·공유·협력의 연구개발 인프라 확충) 소재·부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고, 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해 올해부터 향후 5년간 약 1,700억원을 신규로 투자함.

<붙임> 소재·부품·장비 R&D 현장 간담회 계획
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