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제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회 개최

분류기호 RAJ05-2003622 자료형태 보도자료
과학기술정보통신부 2020.03.16
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과학기술정보통신부는 제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회를 서면으로 개최하고, 「2021년도 소재·부품·장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)」등 5개 안건을 심의·의결 하였다고 3.16.(월) 밝혔다.

- 「2021년도 소재·부품·장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)」은 국내 소부장 분야의 경쟁력을 강화하기 위한 단기·중장기 맞춤형 지원전략, 국가 연구역량을 결집하기 위한 산·학·연 R&D 협력체계 등을 주요 골자로 함.

- 제2호 안건 「소재·부품·장비 R&D 사업 예타 우대사업 선정 계획(안)」에는 시급 대응이 필요한 R&D사업의 예타 우대를 위한 검토 기준 및 선정절차, 선정된 사업에 대한 우대 내용 등이 담겼음.

- 제3호 「소재·부품·장비 인력양성 과제 성과점검 계획(안)」 안건은 소재·부품·장비 분야 R&D투자 확대에 따른 체계적 인력양성을 위해 각 부처의 인력양성 성과와 실태를 점검하는 계획을 담고 있음.

<참고>
1. 제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회 개최 계획(안)
2. (1호) 2021년도 소재·부품·장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)
3. (2호) 소재·부품·장비 R&D사업 연구개발 예비타당성조사 우대사업 선정계획(안)
4. (3호) 소재·부품·장비 인력양성 과제 성과점검 계획
5. (4호)「소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책 실행계획」추진현황
6. (5호) 소재·부품·장비 국가연구인프라 추진현황 및 향후계획
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