KDI 한국개발연구원 - 경제정책정보 - 주제별 목록 - 경제정책정보 주제 - 과학·기술 - 기술개발 - 소재·부품·장비 기술이전에서 상용화까지 일괄 지원, 기술개발 과제 31개 선정

본문

경제정책정보

유관기관의 다양한 자료를 한 곳에서 살펴보실 수 있습니다.

경제정책정보 주제

소재·부품·장비 기술이전에서 상용화까지 일괄 지원, 기술개발 과제 31개 선정

분류기호 RAW08-2008873 자료형태 보도자료
중소벤처기업부 2020.08.24
페이스북
중소벤처기업부는 대학·연구소의 소재·부품·장비 분야 핵심기술을 이전받은 중소기업에게 이전기술 후속 상용화 기술개발자금을 지원하는 ‘테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업’ 지원과제를 1차로 31개 선정했다고 8.24(금) 밝혔다.

- 이번에 선정된 기업은 향후 2년간 최대 8억원의 기술개발자금을 지원받게 되며, 선정된 기업에 기술을 이전하게 될 대학·연구소는 공동개발기관으로 선정 기업의 기술개발에 참여해 이전기술의 노하우를 전수하고 기술개발을 함께 하게 됨.

- 기술개발 자금지원 외에도 기술보증기금에서 운영 중인 지적재산권(IP)인수 보증 및 사업화 보증과 연계해 중소기업의 기술이전 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정임.

<참고>
1. 기술보증기금 테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼 개요
2. ‘20년도 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발(R&D)사업 개요
3. 중기부 기술개발(R&D) 국민평가단 운영 현황
첨부파일

가입하신 이동통신사의 요금제에 따라
데이터 요금이 과다하게 부가될 수 있습니다.

파일을 다운로드하시겠습니까?
KDI 연구 카테고리
상세검색