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반도체 미세화 공정기술, 새로운 변화가 시작된다

분류기호 RAD43-2107793 자료형태 보도자료
특허청 2021.07.19
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특허청은 주요 5개국 특허를 분석한 결과, 그동안 반도체 미세화 공정기술의 주력이었던 핀펫(FinFET) 기술 특허가 지난 2017년부터 하락세로 전환됐고, 게이트올어라운드(GAA) 기술 특허가 증가세를 보이고 있는 것으로 나타났다고 7.19.(월) 밝혔다.

- 핀펫 기술은 2017년 1,936건으로 정점을 찍었고 18년 1,636건, 19년 1,560건, 20년 1,508건(예상치)으로 감소세를 보이고 있음.

- 반면, 핀펫보다 진보된 차세대 반도체 공정 기술로 손꼽히는 게이트올어라운드(GAA) 관련 특허는 매년 30% 가까이 증가세를 보이며 같은 기간 173건, 233건, 313건, 391건(예상치)으로 증가했음.

- 핀펫기술 다출원 순위는 TSMC(대만, 30.7%), SMIC(중국, 11%), 삼성전자(8.6%), IBM(미국, 8.1%), 글로벌파운드리(미국, 5.4%) 등 순으로 나타났음.

- GAA 기술 다출원 순위는 TSMC(대만, 31.4%), 삼성전자(20.6%), IBM(미국, 10.2%), 글로벌파운드리(미국, 5.5%), 인텔(미국, 4.7%) 등 순임.

<붙임>
1. 핀펫(FinFET)과 GAAFET 특허출원 동향
2. 기술별 다출원 기업 순위
3. 국가별 다출원 기업 순위
4. 기술 설명
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