KDI GKEDC-IDB Invest LAC
제조업 디지털전환 연수 성료

2026년 10월 13일부터 16일까지, KDI는 미주투자공사(IDB Invest)와 공동으로 ‘KDI GKEDC-IDB Invest LAC 제조업 디지털전환 연수’를 개최하였다.

KDI 글로벌지식협력단지운영단은 지난해에 이어 중남미 및 카리브(LAC) 지역 제조업의 디지털 전환과 지속가능한 성장을 지원하기 위해 이번 연수를 기획하였다. 특히 제조업의 경쟁력 및 효율성과 직결되는 핵심 분야인 패키징 산업을 중심으로, 한국의 스마트 제조 및 지속가능한 패키징 기술의 적용 사례를 공유하고, LAC 기업의 기술 수요와 한국 기업의 혁신 역량을 연계할 수 있도록 연수를 구성하였다.

연수에는 LAC 지역 7개국에서 총 8명의 주요 패키징 제조 기업 경영진이 참여하였으며, IDB Invest 제조업 섹터 및 디지털전환팀 담당자들도 연수단으로 함께하였다.

본 연수는 패키징 산업의 소재 및 제품군별 특성과 AX(AI)·RX(로보틱스)·QX(품질관리)·SX(산업안전)·GX(지속가능) 5개 DX 기술 분야를 중심으로, ▲전문가 강연, ▲기업·기관 방문, ▲라운드테이블, ▲1:1 비즈니스 미팅 등으로 다채롭게 구성되었다.

4일간 LAC 연수단은 총 3개의 유관기관 전문가 강연·면담, 6개 플래그십 및 분야별 기업 방문·시찰·면담, 4개 중견기업과의 라운드테이블, 26개 한국 디지털 솔루션 기업과 1:1 비즈니스 미팅을 수행하였다. 이를 통해 대기업, 중견기업, 혁신 스타트업에 이르기까지 다양한 한국 기업들과 교류하며 사업규모별 운영 모델을 경험하고 협력 가능성을 모색하였다.

이를 통해 연수단은 주요 대기업, 중견기업, 혁신 스타트업에 이르기까지 다양한 한국 기업들과 교류하며 사업규모별 운영 모델을 경험하고, LAC 기업의 디지털 수요와 한국 기업의 기술 역량 간 연계 가능성을 모색하였다.

“전문가 강연: 한국 패키징 산업의 동향 및 혁신 기술 상용화 사례 공유”

연수 1일차에 진행된 전문가 강연에서는 ▲강동호 한국생산기술연구원(KITECH) 패키징기술센터(KOPACK) 소장과 ▲권오석 SIG Korea 이사가 각각 ‘한국 패키징 산업의 발전 동향’과 ‘글로벌 패키징 기술의 국내 상용화 사례’를 발제하였다.

강동호 소장은 패키징 산업의 주요 변화 요인과 이에 대응한 한국의 기술혁신 사례를 소개하였다. 권오석 이사는 알루미늄을 제거한 무균 종이팩의 국내 상용화 사례를 중심으로, 국내 제조기업과의 공동개발을 통한 글로벌 친환경 포장 기술의 현지화 과정과 기업 간 협력 모델을 소개하였다. 이는 본격적 비즈니스 논의에 앞서 한국 패키징 산업의 동향 및 국내 시장에 대한 이해를 제고하는 계기가 되었다.

“플래그십 기업 및 소재·제품군별 대표기업 방문: 산업현장 중심의 디지털 기술 적용 사례 및 제조혁신 경험 공유”

연수 1일차에는 플래그십 기업을 방문하여 AI·로보틱스·자동화 기술의 실제 운영 사례를 체험하고, 디지털 전환 기술의 가능성과 중요성을 인식하였다. 연수단은 ▲CJ대한통운 인천글로벌물류센터(GDC)의 로봇 기반 자동 보관·피킹 시스템(AutoStore) 등 물류 전 과정에 적용된 디지털 솔루션을 견학하고, ▲네이버 1784의 AI·클라우드·로보틱스 기술이 통합된 스마트 업무환경과 자율주행 서비스 로봇의 운영 사례를 체험하였다.

연수 2~3일차에 걸쳐서는 한국의 패키징 소재·제품군별 선도 기업 중 디지털 기술을 적극 적용하고 있는 산업현장을 방문하여 면담을 진행하였다. 연수단은 ▲한솔제지 대전공장(종이), ▲롯데칠성음료 안성공장(음료), ▲신세계푸드 오산공장(식품), ▲삼양패키징 시흥공장(플라스틱)을 방문하여, 포장재의 생산부터 제품 적용, 회수·재활용에 이르는 전 과정에서 디지털 기술과 친환경 소재의 활용 사례를 견학하고, 제조 효율성 및 지속가능성 제고 방안을 논의하였다.

“유관 협회 방문 및 중견기업 라운드테이블: 유사 규모 기업 간 협력 가능성 탐색 및 네트워크 강화”

연수 3일차에는 ▲한국중견기업연합회(FOMEK)와 공동으로‘한-중남미 패키징 산업 혁신 라운드테이블’을 개최하여 유사한 사업 규모를 가진 한국 중견기업과 LAC 참가 기업 간 비즈니스 협력 가능성을 모색하였다.

라운드테이블에는 중남미 시장 진출 및 협력에 관심이 있는 한국 중견기업 4개사*가 참여하였으며, 참가 기업들은 포장재 생산 공정의 자동화, 친환경 포장 소재 개발, 원자재 공급망 확보 등 패키징 산업 가치사슬에 걸친 협력 수요를 공유하고, 기술개발 및 시장 진출 등 다양한 분야에서 협력 가능성을 논의하였다.

* 조광페인트㈜, 동성케미컬㈜, BS그룹, 대영포장㈜

“한국 디지털 솔루션 기업과의 1:1 비즈니스 미팅: 맞춤형 매칭을 통한 기술 수요 연계 및 실질적 협력 기회 발굴”

연수 3~4일차에 걸쳐서는 한국 디지털 솔루션 기업 26개사가 참여한 1:1 비즈니스 미팅이 진행되었다. 각 LAC 기업은 사전 매칭된 한국 기업 10개사와 35분간 심층 논의를 통해 디지털 솔루션 도입 등 협력 가능성을 탐색했다. 사전 매칭은 5개 DX 기술 분야를 중심으로 기업별 기술 수요 및 공급 서비스를 분석하여 이루어졌으며, 총 3차례의 매칭 조정 과정을 거쳐 확정되었다.

미팅에서는 생산 공정 자동화, AI 기반 품질검사, 설비 예지보전, 에너지 관리 등 구체적인 현장 과제를 중심으로 기술 적용 가능성과 후속협력 방안이 논의되었으며, 매 미팅 종료 직후에는 양측 기업이 ▲매칭 적합성, ▲협력 가능성, ▲지속적 교류 의향 등 3개 지표를 평가하였다.

위 3개 지표를 정량화하여 종합한 결과, 총 80건의 미팅 중 LAC 기업은 33건(41.3%), 한국 기업은 48건(60.0%)에 높은 점수(12점 만점 중 9점 이상)를 부여하였다. 이 중 양측의 평가 점수 차가 작은 23건(28.8%)이 협력 가능성이 높은 사례(High Potential)로 분류되었다. 특히 이들 23건 중 16건에서는 파일럿, 기술실증(PoC), 솔루션 시연 및 기술팀 검토 등 구체적인 후속조치가 논의되었으며, IDB Invest는 향후 해당 사례를 중심으로 기업 간 후속협력 진행 상황을 모니터링할 예정이다.

본 연수는 LAC 패키징 산업 리더들의 전략적·운영적 역량 강화를 목표로, 지역 수요를 한국의 스마트 제조 및 친환경 패키징 분야 전문성과 연계하고, 주요 산업현장의 기술 적용 사례와 비즈니스 협력 모델을 직접 체험·논의하는 기회를 제공하였다.

참가 기업들은 LAC 지역 내에서 디지털 기술 도입을 위한 일정 수준의 역량과 자원을 보유한 중대형 기업으로, 최근 고품질·친환경 포장 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 생산 공정의 자동화, 품질관리 고도화, 친환경 소재 도입 및 자원순환 체계 구축 등 다양한 과제에 직면해 있다.

이번 연수는 이러한 과제에 대한 해결 방안을 모색하고, 한-중남미 기업 간 기술협력 및 비즈니스 파트너십 확대의 기반을 마련하는 계기가 되었다.

글: KDI 글로벌지식협력단지운영단 국제협력1팀 김수빈 연구원 02-6312-4036, sbkim55@kdi.re.kr